单组份RTV固化导热材料在湿气的条件下固化,产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。电子设备的设计不断往性能更高的方向发展。尤其在消费电子产品的领域,一直追求更轻薄更紧凑的设计。综合起来,这些因素一般意味着设备中产生的热量更高。电子设备的热管理是设计工程师主要考虑的问题。温度较低的条件下设备运行效率更高,在使用寿命期间的可靠性更强。因此导热复合材料起到了不可或缺的作用。导热材料作为热量的“桥梁”,将热源(设备)的热量通过导热介质(散热器)传递到周围环境中。这些材料具有诸如低热阻、高导热系数等性质,并且界面层厚度较薄(BLT),有利于散热。
单组份材料
半流动性
表干时间快
粘合良好
导热
有效温度范围
在大多数用途中,有机硅粘合剂应在-45至200°C (-49至392°F)的温度下长期发挥作用。然而,当处于该温度范围的上限和下限,材料在某些特定用途中行为和性能更加复杂,需要加以仔细考虑。对于低温性能,大部分产品可采用诸如-55°C(-67°F)的热循环条件,但应对部件和组件的性能进行检验。可能影响性能的因素是组件的结构和应力敏感性、冷却速率和维持时间、以及既往温度范围。
溶剂暴露
总体看来,产品能耐受少量或间断地接触溶剂,然而最好避免接触溶剂。
DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive旨在有效传递热量,起到冷却电子模块的作用,包括家用电器